本站讯息，11月1日，精工科技（002006）融资买入1143.35万元，融资偿还1094.63万元，融资净买入48.72万元，融资余额2.6亿元，近3个交游日已纠合净买入累计702.26万元，近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出7700.0股，融券偿还100.0股，融券净卖出7600.0股，融券余量1.89万股，近20个交游日中有12个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额2.6亿元，较昨日上升0.22%。

小常识融资融券：当今，个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目：1、从事证券交游至少6个月；2、账户钞票承诺前20个交游日日均钞票50万。融资融券方向：上交所将主板方向股票数目由现存的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票之外的方向股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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