（原标题：3nm，被疯抢）

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昨天，台积电交出了一份出色的获利单，这带动公司股价再创历史新高。

如下图所示，在台积电三季度的营收中，5nm成为了公司的主要工艺，孝敬了本季度32%的营收。从下图有右不错看到，这种现象从23年Q1以来保管于今。在当季度，5nm孝敬了台积电31%的营收，7nm仅为20%。而上一季度（22年Q4），7nm和5nm的孝敬不分昆季。

随后的时间里，5nm一直是公司的营收担当，但3纳米正在悄然崛起。自2022年台积电奏效量产3纳米鳍式场效电晶体（3nm FinFET，N3）制程本事，短短两年，该先进工艺已为其营收孝敬了不菲的份额。

跟着AI诓骗的爆发式增长，各大芯片厂商纷繁抢滩3nm，一场强烈的商场争夺战已全面打响。

晶圆十八厂是台积公司3纳米制程的主要分娩基地

（图源：台积电）

七大芯片巨头，扎堆挤进3nm

在浩繁细分畛域中，手机芯片，举例苹果的A系列，一直以来都是半导体工艺的“风向标”，率先接收首先进的工艺节点。然则，跟着东说念主工智能的迅猛发展，AI芯片也运转在这一畛域崭露头角，致使成为了新的“领跑者”。，当前诸多AI芯片公司竟然都加入了台积电3nm新节点的争夺战。

3nm是当下首先进的仍是量产的工艺节点。2022年，台积电最初业界奏效量产3纳米（N3）制程本事。N3是继5纳米（N5）制程本事之后的另一个全世代制程。而在N3制程本事之后，台积电又推出大要支抓更佳功耗、服从与密度的强化版N3E及N3P制程。此外，台积公司进一步提供鄙俗的本事组合满足客户各样化的需求，其中包括为高服从运算诓骗量身打造的N3X制程、以及支抓车用客户趁早接收业界首先进制程本事的N3AE管制决策。

当前台积电3nm模样清单中包括Apple A18、Apple M4和用于iPhone的 A19芯片、高通行将推出的骁龙 8 Gen4 芯片、英特尔的新款 Lunar Lake和Arrow Lake CPU、AMD 的新款 Zen 5 CPU 和行将推出的Instinct MI350 系列 AI 加快器，以及NVIDIA的下一代 Rubin R100 AI GPU（将搭载畴昔一代 HBM4 内存）、联发科的新款Dimensity C-X1（汽车芯片）。

苹果自前年的A17 Pro芯片运转，就率先使用了3nm工艺。本年的A18和A18 Pro则更进一步，分袂接收的是台积电N3E和N3P工艺。据天风国外分析师郭明錤的推文透露，苹果2025年iPhone 17的处理器A19 Pro芯片，将赓续接收台积电的N3P工艺/3纳米本事制造。2026年iPhone 18型号的处理器预测将使用台积电的2纳米本事。然则，出于资本方面的计划，并非扫数新款iPhone 18都将配备2纳米处理器。

起原：X

自从苹果自研电脑芯片M系列以来，M芯片也和A系列芯片相似，飞速接收先进工艺。前年苹果的M3系列就运转使用3nm工艺。而下一代M4芯片，将接收台积电第二代3nm制程，晶体管数目达280亿。

起原：Apple

高通是除苹果之外最大的手机芯片供应商。高通的骁龙8 Gen 4本年也运转接收3nm制程。跟着高通骁龙峰会的相近，高通骁龙8 Gen 4也开释出了更多的细节。据悉，这是高通首款搭载自研Oryon内核的智高手机SoC，将接收台积电3nm N3E工艺量产。高通此次将其定名为骁龙8 Elite，不再沿用此前的“第四代骁龙8”的定名样式。这款芯片也将成为安卓阵营的旗舰标杆。

不外在此之外，高通的一大竞争敌手联发科仍是率先发布了天玑9400，这是联发科首款3nm芯片组，接收台积电第二代3nm工艺N3E，能效提高高达40%。联发科称，这是独逐一款搭载最新Armv9.2 CPU上风的旗舰5G智高手机芯片。

起原：联发科

谷歌的Tensor系列手机芯片当年四代一告成收三星的工艺代工，不外从Tensor G5运转谷歌将转向台积电，接收台积电3nm工艺，并搭配台积电的InFO-POP封装。Tensor G5是谷歌首款有余自主想象的手机芯片，此前四代Tensor芯片均基于三星Exynos平台进行修改定制。这对三星来说，又失去了一个贫困客户，由于三星代工场的产量和功率成果存在问题。

不外智高手机商场进入平脱期已成为行业共鸣，而以ChatGPT为代表的东说念主工智能商场却展现出盼望盎然。英伟达、AMD和英特尔三家芯片巨头正全力插足AI芯片的研发和分娩，力求在AI芯片商场分得一杯羹。

英伟达的Rubin AI GPU被业界传言将接收3nm工艺，但Rubin架构的GPU预测要到2026年才能上市，因此英伟达将在几大巨头中最晚推出3nm芯片。当前，英伟达正在全力研发Blackwell GPU，音信称该GPU在畴昔一年的供应仍是售罄。不得不说，英伟达的GPU照实相等抢手，在工艺上也无须过于激进。

AMD Instinct系列GPU是面向AI商场的贫困火器。Instinct此前一告成收5纳米/6纳米双节点的Chiplet模式，而从屡次AMD所公布的道路图来看，到了MI350系列，就升级为了3纳米。下一代Instinct MI350系列将于2025年上市。AMD暗示，Instinct MI350 系列将基于3nm工艺节点，还提供高达288 GB的 HBM3E 内存，并支抓 FP4/FP6数据类型。

来到英特尔方面，首先英特尔的AI PC处理器Lunar Lake SoC仍是使用了3纳米，接收了英特尔的Foveros 3D封装本事，芯片分娩外包给了台积电。Lunar Lake架构主要由两个组件组成：筹算芯片和平台适度器芯片。扫数这个词筹算块，包括P核和E核，都建造在台积电的N3B节点上，而SoC块则使用台积电N6节点制造。

英特尔另外一款要接收3nm的芯片是代号为Falcon Shores的孤苦GPU，但是跟着近来英特尔所濒临的巨大挑战，英特尔似乎正在作念一些转机，其中包括裁人、削减资本、推出考研商场转而聚焦在x86架构推理方面，这些可能会影响到Falcon Shores，该家具蓝本预测将于来岁发布。

联发科除了作念手机处理器之外，也对准深入的AI商场。本年4月26日，联发科在北京车展发布天玑汽车平台新品，天玑汽车座舱平台CT-X1接收3nm制程，CT-Y1和CT-YO接收4nm制程，为智能座舱带来了巨大的算力冲破。

联发科也特意进军AI PC，此前据报说念，联发科技与英伟达正在引诱开发一款接收3nm制程的AI PC芯片。该芯片预测在2025年下半年终了量产。这款芯片将搭载英伟达的GPU IP，为AI PC提供建壮的图形处理和东说念主工智能筹算能力，以此进入高端札记本电脑商场。

不错看出，下一代的AI芯片都在拥抱3nm，为什么AI芯片会如斯趣味先进工艺？

算力需求激增：AI模子的复杂度不停攀升，对芯片的算力条目也日新月异。先进工艺能提供更高的晶体管密度和更快的运算速率，从而满足AI筹算的宏大需求。

能效比至关贫困：AI芯片不仅要快，还要省电。先进工艺能带来更低的功耗，延迟开导的续航时间，这对于迁徙端的AI诓骗尤为重要。

商场竞争强烈：AI芯片商场竞争特殊强烈，各大厂商纷繁推出我方的家具。接收先进工艺，不仅能擢升家具的性能，还能在商场竞争中占据上风。

台积电赚翻了

在先进的3纳米芯片畛域，台积电无疑是当之无愧的领跑者。由于三星的良率问题以及英特尔尚未终了量产，台积电在这一制程上独占鳌头。2023年第四季度，尽管仅有苹果一家客户接收台积电的3纳米工艺，但其营收仍占公司总收入的15%，高达29.43亿好意思元，充分彰显了这一先进制程的巨大后劲。

本年第一季度和第二季度，3纳米工艺节点在台积电的总营收中占比分袂为9%和15%。其中，一季度的占比相对较低，主要受到智高手机商场季节性波动的影响。进入三季度，如上图所示，3纳米占了公司20%的营收。台积电财务长黄仁昭暗示，2024年第三季事迹受惠于聪惠型手机和AI关系诓骗对3纳米和5纳米本事的强劲需求，此一态势可望抓续至第四季。第四季消失营收预测介于261亿好意思元至269亿好意思元之间。

不外据《电子时报》报说念，凭借3纳米和5纳米这两个高端制程，台积电有望在前三季度创造约1万亿新台币（310亿好意思元）的营收。2024年前三个季度台积电的收入共计新台币20,258.5亿元，比2023年同时增长 31.9%。

跟着越来越多的客户接收该制程，3nm工艺节点将在台积电的收入中占据尽头大的份额。据 ICSmart.cn报说念，本年台积电的 N3 系列节点（包括N3B和N3E）将在 2024 年占到该代工场总收入的20%以上。预测2025年，3nm将占台积电2025年收益的30%以上。

起原：台积电

计划到AI需求隆盛，加上苹果、高通等IC想象公司的构陷家具订单，台积电产能仍然垂死。

供不应求的情况下，加价之势就起来了。据悉台积电筹办将3nm、5nm等先进制程的价钱上调8%，以确保长久安定的利润率。

此前DigiTimes指出，台积电将对其顶端3nm芯片收取更高的价钱，3nm将冲破2万好意思元。这也意味着下一代CPU和GPU将比当前愈加时髦。分娩资本的大幅高潮，芯片行业例必会将其转嫁给下搭客户和构陷者。据了解，高通上一代骁龙 8 Gen3 处理器芯片自身售价约为 200 好意思元，但新款骁龙 8 Gen4 处理器售价可能越过250好意思元，这无疑会使新旗舰智高手机的价钱更高。

除了制程先进除外，有神话称台积电也因AMD、NVIDIA等大厂对AI芯片的需求，CoWoS产能亦然一大问题。《工商时报》引述业界音信指出，台积电筹办在第3季前新增CoWoS关系机台，并已条目开导厂商增派工程师，以充实龙潭AP3厂、竹南AP6厂及中部科学园区AP5厂的产能。

MoneyDJ报说念中援用的音信东说念主士此前臆想，台积电CoWoS产能仍然供不应求，本年每月产能为3.5万至4万片。加上迥殊的外包产能，来岁的产量可能达到每月6.5万片以上，致使可能更高。

总的来说，七大芯片巨头，扎堆挤进3nm，这不仅是一场本事竞赛，更是一场对于产能的角逐。跟着AI、5G等本事的不停发展，对芯片性能的需求将日益增长。3nm工艺的熟习诓骗，将为这些新兴本事提供坚实的底层守旧，鼓吹扫数这个词电子产业迈向新的高度。然则，本事的跳动也伴跟着挑战，如高亢的制变资本、良率问题等。

畴昔，如何均衡性能、功耗和资本，将是芯片厂商们濒临的贫困课题。不外，对台积电来说，好日子依然在向他们招手。

日经亚洲报导，台积电董座兼CEO魏哲家暗示，一家主要客户透露，AI需求旺到「疯」。他觉得这仅仅运转，这波态势可望延续好几年。魏哲家称，竟然扫数AI公司都与台积电引诱，因此TSMC对产业远景的观念，可说是既广且深。

何况，按照魏哲家所说，公司2nm客户究诘度高于3吗，，A16需求也很强。

魏哲家暗示，高速运算（HPC）加快往小芯片（Chiplet）想象，但并不会影响2nm接收，且客户当前对2nm需求也比3nm还高，预测产能也将会更高。至于首先进的A16 需求也很强，A16对AI劳动器诓骗有很强的勾引力，台积电积极准备关系产能，以应付客户需求。

“法东说念主热心畴昔PC、智高手机需求，预测畴昔 PC、手机出货量会是个位数成长，但硅含量成长将越过出货量。”魏哲家说。

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